芯片恒溫恒溫交變試驗箱

芯片恒溫恒溫交變試驗箱的用途：

電工、電子、儀器儀表及其它產(chǎn)品、零部件及材料，在高低溫交變濕熱環(huán)境下貯存、運輸、使用時、耐低溫、耐潮濕循環(huán)的適應(yīng)性試驗；是各類電子、電工、電器、塑膠等原材料和器件進行耐寒、耐熱、耐濕、耐干性試驗及品管工程的可靠性測試設(shè)備。

芯片恒溫恒溫交變試驗箱符合標準：

性能指標符合GB5170、2、3、5、6-95《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定低溫、高溫、恒定濕熱、交變濕熱試驗設(shè)備》的要求。

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗A：低溫試驗GB 2423.1-89 (IEC68-2-1)

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗B：高溫試驗GB 2423.2-89 (IEC68-2-2)

GJB150.3(ML-STD0-810D)高溫試驗

GJB150.4(MIL-STD-810D)低溫試驗

規(guī)格參數(shù):

型號可選：LQ-TH-80/100/150/225/408/800/1000（ABCD）。

內(nèi)箱尺寸可選(mm)寬*高*深 W*H*D ：400×500×400 mm/500×500×400 mm/500×600×500 mm/600×850×800 mm/1000×1000×800 mm//1000×1000×1000 mm。

溫度范圍可選:A：0℃～150℃/B：-20℃～150℃/；C：-40℃～150℃/；D：-70℃～150℃/（可任意調(diào)節(jié)）。

濕度范圍:20%~98%RH（行業(yè)標準型）。

升降溫速率：

RT<----->150℃ 約35分鐘（非線性空載，約3.0℃/分鐘）。

RT<----->-20℃ 約45分鐘（非線性空載，約1.0℃/分鐘）。

解析精度： 0.01℃。       

控制精度：≤±0.5℃。

均勻度：≦2.0℃。

電源功率：AC1￠3W 220V 50/60HZ或AC3￠5W380V 50/60HZ，功率電流視型號規(guī)格而定。